دارة متكاملة ثلاثية الأبعاد (Arabic Wikipedia)

Analysis of information sources in references of the Wikipedia article "دارة متكاملة ثلاثية الأبعاد" in Arabic language version.

refsWebsite

Global rank Arabic rank

19web.archive.org

1^st place

7doi.org

2^nd place

5^th place

43dincites.com

low place

3semanticscholar.org

11^th place

86^th place

2worldcat.org

5^th place

4^th place

1semi.org

low place

1itrs.net

low place

1researchgate.net

120^th place

247^th place

1pcworld.com

1,317^th place

1,095^th place

1ieee.org

652^nd place

834^th place

1files.wordpress.com

869^th place

1,009^th place

1sematech.org

low place

1books.google.com

3^rd place

8^th place

1arxiv.org

69^th place

207^th place

1harvard.edu

18^th place

33^rd place

1e-brains.org

low place

1tezzaron.com

low place

1eetimes.com

3,722^nd place

8,386^th place

1skhynix.com

low place

1samsung.com

2,554^th place

2,720^th place

1extremetech.com

4,667^th place

8,870^th place

3dincites.com

"What is 3D Integration? - 3D InCites". مؤرشف من الأصل في 2014-12-30.
"Comparing Samsung's 3D NAND with Traditional 3D ICs". 16 أغسطس 2013. مؤرشف من الأصل في 2021-03-03.
A. Palesko, The Cost of 3D ICs, 3D InCites Knowledge Portal, January 9, 2015 "The Cost of 3D ICs". 9 يناير 2015. مؤرشف من الأصل في 2015-01-09. اطلع عليه بتاريخ 2015-01-09.
Ramm، Peter (22 يناير 2016). "Fraunhofer EMFT: Our Early and Ongoing Work in 3D Integration". 3D InCites. مؤرشف من الأصل في 2021-03-08. اطلع عليه بتاريخ 2019-09-22.

arxiv.org

Macchiolo، A.؛ Andricek، L.؛ Moser، H. G.؛ Nisius، R.؛ Richter، R. H.؛ Weigell، P. (1 يناير 2012). "SLID-ICV Vertical Integration Technology for the ATLAS Pixel Upgrades". Physics Procedia. ج. 37: 1009–1015. arXiv:1202.6497. Bibcode:2012PhPro..37.1009M. DOI:10.1016/j.phpro.2012.02.444. ISSN:1875-3892.

books.google.com

Takahashi، Kenji؛ Tanida، Kazumasa (2011). "Vertical Interconnection by ASET". Handbook of 3D Integration, Volume 1: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits. John Wiley & Sons. ص. 339. ISBN:9783527623068.

doi.org

James، Dick (2014). "3D ICs in the real world". 25th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC 2014): 113–119. DOI:10.1109/ASMC.2014.6846988. ISBN:978-1-4799-3944-2. مؤرشف من الأصل في 2021-04-26.
Maestre Caro، A.؛ Travaly، Y.؛ Maes، G.؛ Borghs، G.؛ Armini، S. (2011). "Enabling Cu-Cu connection in (Dual) damascene interconnects by selective deposition of two different SAM molecules". 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference. ص. 1–3. DOI:10.1109/IITC.2011.5940263. ISBN:978-1-4577-0503-8.
Chen، D.Y.؛ Chiou، W.C.؛ Chen، M.F.؛ Wang، T.D.؛ Ching، K.M.؛ Tu، H.J.؛ Wu، W.J.؛ Yu، C.L.؛ Yang، K.F. (2009). "Enabling 3D-IC foundry technologies for 28 nm node and beyond: through-silicon-via integration with high throughput die-to-wafer stacking". 2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM). ص. 1–4. DOI:10.1109/IEDM.2009.5424350. ISBN:978-1-4244-5639-0.
Savastionk، S.؛ Siniaguine، O.؛ Korczynski، E. (2000). "Thru-silicon vias for 3D WLP". Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces (Cat. No.00TH8507): 206–207. DOI:10.1109/ISAPM.2000.869271. ISBN:0-930815-59-9.
Banerjee، Kaustav؛ Souri، Shukri J.؛ Kapur، Pawan؛ Saraswat، Krishna C. (2001). "3-D ICs: a novel chip design for improving deep-submicrometer interconnect performance and systems-on-chip integration". Proceedings of the IEEE. ج. 89 ع. 5: 602–633. DOI:10.1109/5.929647. ISSN:0018-9219.
Ramm، P.؛ Bollmann، D.؛ Braun، R.؛ Buchner، R.؛ Cao-Minh، U.؛ وآخرون (نوفمبر 1997). "Three dimensional metallization for vertically integrated circuits". Microelectronic Engineering. 37–38: 39–47. DOI:10.1016/S0167-9317(97)00092-0.
Macchiolo، A.؛ Andricek، L.؛ Moser، H. G.؛ Nisius، R.؛ Richter، R. H.؛ Weigell، P. (1 يناير 2012). "SLID-ICV Vertical Integration Technology for the ATLAS Pixel Upgrades". Physics Procedia. ج. 37: 1009–1015. arXiv:1202.6497. Bibcode:2012PhPro..37.1009M. DOI:10.1016/j.phpro.2012.02.444. ISSN:1875-3892.

e-brains.org

"HOME". مؤرشف من الأصل في 2021-04-11.

eetimes.com

Cole، Bernard. "Terrazon applies 3D stacking technology to 8051 MCU core". EETimes. مؤرشف من الأصل في 2020-09-17. اطلع عليه بتاريخ 2020-08-10.

extremetech.com

"Samsung announces mass production of next-generation HBM2 memory – ExtremeTech". 19 يناير 2016. مؤرشف من الأصل في 2021-05-17.

files.wordpress.com

onecellonelightradio.files.wordpress.com

Kada، Morihiro (2015). "Research and Development History of Three-Dimensional Integration Technology" (PDF). Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications. Springer. ص. 8–13. ISBN:9783319186757. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2021-10-23. اطلع عليه بتاريخ 2021-11-22.

harvard.edu

ui.adsabs.harvard.edu

Macchiolo، A.؛ Andricek، L.؛ Moser، H. G.؛ Nisius، R.؛ Richter، R. H.؛ Weigell، P. (1 يناير 2012). "SLID-ICV Vertical Integration Technology for the ATLAS Pixel Upgrades". Physics Procedia. ج. 37: 1009–1015. arXiv:1202.6497. Bibcode:2012PhPro..37.1009M. DOI:10.1016/j.phpro.2012.02.444. ISSN:1875-3892.

ieee.org

ieeexplore.ieee.org

Chen، D.Y.؛ Chiou، W.C.؛ Chen، M.F.؛ Wang، T.D.؛ Ching، K.M.؛ Tu، H.J.؛ Wu، W.J.؛ Yu، C.L.؛ Yang، K.F. (2009). "Enabling 3D-IC foundry technologies for 28 nm node and beyond: through-silicon-via integration with high throughput die-to-wafer stacking". 2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM). ص. 1–4. DOI:10.1109/IEDM.2009.5424350. ISBN:978-1-4244-5639-0.

itrs.net

"INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS 2011 EDITION" (PDF). مؤرشف من الأصل (PDF) في 2014-12-30. اطلع عليه بتاريخ 2014-12-30.

pcworld.com

"Samsung starts production of 3D DDR4 DRAM modules". 27 أغسطس 2014. مؤرشف من الأصل في 2014-12-31.

researchgate.net

James، Dick (2014). "3D ICs in the real world". 25th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC 2014): 113–119. DOI:10.1109/ASMC.2014.6846988. ISBN:978-1-4799-3944-2. مؤرشف من الأصل في 2021-04-26.

samsung.com

news.samsung.com

"Samsung Begins Mass Producing World's Fastest DRAM – Based on Newest High Bandwidth Memory (HBM) Interface". news.samsung.com. مؤرشف من الأصل في 2021-11-11.

semanticscholar.org

pdfs.semanticscholar.org

Reif، Rafael؛ Tan، Chuan Seng؛ Fan، Andy؛ Chen، Kuan-Neng؛ Das، Shamik؛ Checka، Nisha (2002). "3-D Interconnects Using Cu Wafer Bonding: Technology and Applications" (PDF). Advanced Metallization Conference: 37–44. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2019-07-15. اطلع عليه بتاريخ 2019-07-15.
Lavanyashree، B.J. (أغسطس 2016). "3-Dimensional (3D) ICs: A Survey" (PDF). International Journal of Digital Application & Contemporary Research. ج. 5 ع. 1. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2019-03-04.

semanticscholar.org

Tanaka، Tetsu؛ Lee، Kang Wook؛ Fukushima، Takafumi؛ Koyanagi، Mitsumasa (2011). "3D Integration Technology and Heterogeneous Integration". سيمانتك سكولر. مؤرشف من الأصل في 2021-03-08. اطلع عليه بتاريخ 2019-07-19.

sematech.org

Fukushima، T.؛ Tanaka، T.؛ Koyanagi، Mitsumasa (2007). "Thermal Issues of 3D ICs" (PDF). SEMATECH. جامعة توهوكو. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2017-05-16. اطلع عليه بتاريخ 2017-05-16.

semi.org

"SEMI.ORG" (PDF). مؤرشف من الأصل (PDF) في 2015-09-24.

skhynix.com

"History: 2010s". SK Hynix. مؤرشف من الأصل في 2021-05-17. اطلع عليه بتاريخ 2019-07-08.

tezzaron.com

"Tezzaron Semiconductor: The Z Path Forward". Tezzaron Semiconductor. مؤرشف من الأصل في 2021-05-10. اطلع عليه بتاريخ 2019-07-19.

web.archive.org

"SEMI.ORG" (PDF). مؤرشف من الأصل (PDF) في 2015-09-24.
"What is 3D Integration? - 3D InCites". مؤرشف من الأصل في 2014-12-30.
"INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS 2011 EDITION" (PDF). مؤرشف من الأصل (PDF) في 2014-12-30. اطلع عليه بتاريخ 2014-12-30.
"Comparing Samsung's 3D NAND with Traditional 3D ICs". 16 أغسطس 2013. مؤرشف من الأصل في 2021-03-03.
James، Dick (2014). "3D ICs in the real world". 25th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC 2014): 113–119. DOI:10.1109/ASMC.2014.6846988. ISBN:978-1-4799-3944-2. مؤرشف من الأصل في 2021-04-26.
"Samsung starts production of 3D DDR4 DRAM modules". 27 أغسطس 2014. مؤرشف من الأصل في 2014-12-31.
Reif، Rafael؛ Tan، Chuan Seng؛ Fan، Andy؛ Chen، Kuan-Neng؛ Das، Shamik؛ Checka، Nisha (2002). "3-D Interconnects Using Cu Wafer Bonding: Technology and Applications" (PDF). Advanced Metallization Conference: 37–44. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2019-07-15. اطلع عليه بتاريخ 2019-07-15.
A. Palesko, The Cost of 3D ICs, 3D InCites Knowledge Portal, January 9, 2015 "The Cost of 3D ICs". 9 يناير 2015. مؤرشف من الأصل في 2015-01-09. اطلع عليه بتاريخ 2015-01-09.
Kada، Morihiro (2015). "Research and Development History of Three-Dimensional Integration Technology" (PDF). Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications. Springer. ص. 8–13. ISBN:9783319186757. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2021-10-23. اطلع عليه بتاريخ 2021-11-22.
Fukushima، T.؛ Tanaka، T.؛ Koyanagi، Mitsumasa (2007). "Thermal Issues of 3D ICs" (PDF). SEMATECH. جامعة توهوكو. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2017-05-16. اطلع عليه بتاريخ 2017-05-16.
Tanaka، Tetsu؛ Lee، Kang Wook؛ Fukushima، Takafumi؛ Koyanagi، Mitsumasa (2011). "3D Integration Technology and Heterogeneous Integration". سيمانتك سكولر. مؤرشف من الأصل في 2021-03-08. اطلع عليه بتاريخ 2019-07-19.
Lavanyashree، B.J. (أغسطس 2016). "3-Dimensional (3D) ICs: A Survey" (PDF). International Journal of Digital Application & Contemporary Research. ج. 5 ع. 1. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2019-03-04.
Ramm، Peter (22 يناير 2016). "Fraunhofer EMFT: Our Early and Ongoing Work in 3D Integration". 3D InCites. مؤرشف من الأصل في 2021-03-08. اطلع عليه بتاريخ 2019-09-22.
"HOME". مؤرشف من الأصل في 2021-04-11.
"Tezzaron Semiconductor: The Z Path Forward". Tezzaron Semiconductor. مؤرشف من الأصل في 2021-05-10. اطلع عليه بتاريخ 2019-07-19.
Cole، Bernard. "Terrazon applies 3D stacking technology to 8051 MCU core". EETimes. مؤرشف من الأصل في 2020-09-17. اطلع عليه بتاريخ 2020-08-10.
"History: 2010s". SK Hynix. مؤرشف من الأصل في 2021-05-17. اطلع عليه بتاريخ 2019-07-08.
"Samsung Begins Mass Producing World's Fastest DRAM – Based on Newest High Bandwidth Memory (HBM) Interface". news.samsung.com. مؤرشف من الأصل في 2021-11-11.
"Samsung announces mass production of next-generation HBM2 memory – ExtremeTech". 19 يناير 2016. مؤرشف من الأصل في 2021-05-17.

worldcat.org

Banerjee، Kaustav؛ Souri، Shukri J.؛ Kapur، Pawan؛ Saraswat، Krishna C. (2001). "3-D ICs: a novel chip design for improving deep-submicrometer interconnect performance and systems-on-chip integration". Proceedings of the IEEE. ج. 89 ع. 5: 602–633. DOI:10.1109/5.929647. ISSN:0018-9219.
Macchiolo، A.؛ Andricek، L.؛ Moser، H. G.؛ Nisius، R.؛ Richter، R. H.؛ Weigell، P. (1 يناير 2012). "SLID-ICV Vertical Integration Technology for the ATLAS Pixel Upgrades". Physics Procedia. ج. 37: 1009–1015. arXiv:1202.6497. Bibcode:2012PhPro..37.1009M. DOI:10.1016/j.phpro.2012.02.444. ISSN:1875-3892.