Caracterització de l'enllaç d'oblia (Catalan Wikipedia)

Analysis of information sources in references of the Wikipedia article "Caracterització de l'enllaç d'oblia" in Catalan language version.

refsWebsite

Global rank Catalan rank

18^th place

40^th place

2^nd place

6^th place

1^st place

low place

6^th place

29^th place

archive.org

Cui, Z.. «Anodic Bonding». A: Li, D.. Encyclopedia of Microfluidics and Nanofluidics (en anglès). Springer Science+Business Media, LLC., 2008, p. 50–54. ISBN 978-0-387-48998-8.

Khan, M. F.; Ghavanini, F. A.; Haasl, S.; Löfgren, L.; Persson, K. Journal of Micromechanics and Microengineering, 20, 2010, pàg. 064020. Bibcode: 2010JMiMi..20f4020K. DOI: 10.1088/0960-1317/20/6/064020.
Khan, M. F.; Ghavanini, F. A.; Haasl, S.; Löfgren, L.; Persson, K. Journal of Micromechanics and Microengineering, 20, 2010, pàg. 064020. Bibcode: 2010JMiMi..20f4020K. DOI: 10.1088/0960-1317/20/6/064020.
Weldon, M. K.; Marsico, V. E.; Chabal, Y. J.; Hamann, D. R.; Christman, S. B. Surface Science, 368, 1996, pàg. 163–178. Bibcode: 1996SurSc.368..163W. DOI: 10.1016/S0039-6028(96)01046-1.

Khan, M. F.; Ghavanini, F. A.; Haasl, S.; Löfgren, L.; Persson, K. Journal of Micromechanics and Microengineering, 20, 2010, pàg. 064020. Bibcode: 2010JMiMi..20f4020K. DOI: 10.1088/0960-1317/20/6/064020.
Khan, M. F.; Ghavanini, F. A.; Haasl, S.; Löfgren, L.; Persson, K. Journal of Micromechanics and Microengineering, 20, 2010, pàg. 064020. Bibcode: 2010JMiMi..20f4020K. DOI: 10.1088/0960-1317/20/6/064020.
Weldon, M. K.; Marsico, V. E.; Chabal, Y. J.; Hamann, D. R.; Christman, S. B. Surface Science, 368, 1996, pàg. 163–178. Bibcode: 1996SurSc.368..163W. DOI: 10.1016/S0039-6028(96)01046-1.

Sykes, Bob. «Advances in tweezer pull testing» (en anglès). Chip Scale Review, May 2014. Arxivat de l'original el 2016-05-06. [Consulta: 5 maig 2023].
Sykes, Bob. «Why test bonds?» (en anglès). Global SMT & Packaging magazine, June 2010. Arxivat de l'original el 2018-07-03. [Consulta: 5 maig 2023].

Sykes, Bob. «Advances in tweezer pull testing» (en anglès). Chip Scale Review, May 2014. Arxivat de l'original el 2016-05-06. [Consulta: 5 maig 2023].
Sykes, Bob. «Why test bonds?» (en anglès). Global SMT & Packaging magazine, June 2010. Arxivat de l'original el 2018-07-03. [Consulta: 5 maig 2023].