Encapsulat FOWL (Catalan Wikipedia)

Analysis of information sources in references of the Wikipedia article "Encapsulat FOWL" in Catalan language version.

refsWebsite

Global rank Catalan rank

2web.archive.org

1^st place

1^st place

low place

low place

low place

low place

274^th place

287^th place

2^nd place

6^th place

low place

low place

1com.+

low place

low place

aseglobal.com

ase.aseglobal.com

«Fan-Out Packaging | ASE» (en anglès). https://ase.aseglobal.com.+[Consulta: 24 febrer 2023].

com.+

ase.aseglobal.com.+

«Fan-Out Packaging | ASE» (en anglès). https://ase.aseglobal.com.+[Consulta: 24 febrer 2023].

doi.org

dx.doi.org

Fan-Out Wafer-Level Packaging (en anglès). DOI 10.1007/978-981-10-8884-1.

orbotech.com

«Fan-out Wafer Level Packaging» (en anglès). Orbotech, n.d.. Arxivat de l'original el 2018-09-22. [Consulta: 24 setembre 2018].

semimd.com

Korczynski, Ed. «Wafer-level packaging of ICs for mobile systems of the future» (en anglès). Semiconductor Manufacturing & Design Community, 05-05-2014. Arxivat de l'original el 2018-08-16. [Consulta: 24 setembre 2018].

springer.com

link.springer.com

Fan-Out Wafer-Level Packaging (en anglès). DOI 10.1007/978-981-10-8884-1.

web.archive.org

Korczynski, Ed. «Wafer-level packaging of ICs for mobile systems of the future» (en anglès). Semiconductor Manufacturing & Design Community, 05-05-2014. Arxivat de l'original el 2018-08-16. [Consulta: 24 setembre 2018].
«Fan-out Wafer Level Packaging» (en anglès). Orbotech, n.d.. Arxivat de l'original el 2018-09-22. [Consulta: 24 setembre 2018].