HOLLANDER, Dave, 1995. Packaging Trends and Mounting Techniques for Power Surface Mount Components. Proceedings of 1995 International Conference on Power Electronics and Drive Systems. PEDS 95. Roč. 1, s. 264–270. ISBN0-7803-2423-4. DOI10,1109/PEDS.1995,404911.
SOT457 Package information [online]. NXP, 2018-05-05 [cit. 2022-05-25]. Plastic, povrch-mounted pouzdro (TSOP6); 6 vývody; 0,95 mm výška tónu; 2,9 mm x 1,5 mm x 1 mm těleso/tělo. Dostupné online.
SOT363 Package information [online]. NXP, 2018-05-09 [cit. 2021-09-07]. Plastic, povrch-mounted pouzdro; 6 vývody; 0,65 mm výška tónu; 2mm x 1,25 mm x 0,95 mm těleso/tělo. Dostupné online.
SOT223-4 package drawing; NXP.com. www.nxp.com [online]. [cit. 2023-04-26]. Dostupné v archivu pořízeném z originálu dne 2017-02-15.