James J-Q Lu, Ken Rose, & Susan Vitkavage “3D Integration: Why, What, Who, When?” «Copia archivada». Archivado desde el original el 12 de febrero de 2008. Consultado el 22 de enero de 2008. Future Fab Intl. Volume 23, 2007
Robert Patti, "Impact of Wafer-Level 3D Stacking on the Yield of ICs" «Copia archivada». Archivado desde el original el 17 de mayo de 2014. Consultado el 15 de mayo de 2014. Future Fab Intl. Volume 23, 2007
Xiangyu Dong and Yuan Xie, "System-level Cost Analysis and Design Exploration for 3D ICs", Proc. of Asia and South Pacific Design Automation Conference, 2009, «Copia archivada». Archivado desde el original el 24 de abril de 2010. Consultado el 20 de mayo de 2010.
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