Die (elettronica) (Italian Wikipedia)

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Qualche dettaglio sull'operazione di taglio del wafer: COB e CIRCUITI IBRIDI - Dal wafer al die attach, su elettronicanews.it, Elettronica News, 27 luglio 2009. URL consultato il 30 luglio 2021 (archiviato dall'url originale il 13 aprile 2013)..

Altre fonti citano la sabbia silicea come materiale grezzo da cui si inizia il processo di raffinazione del silicio. Vedi ad esempio:
- (EN) Sami Franssila, Introduction to microfabrication, Hoboken, New Jersey, John Wiley and Sons, 2004, p. 401, ISBN 0-470-85106-6. (Sami Franssila insegna alla Helsinki University of Technology).
  È disponibile in rete: (EN) Introduction to microfabrication (Anteprima limitata), su books.google.it

Per il diametro e i metalli delle connessioni vedi:
- (EN) Bonding Wires, su siliconfareast.com

Guido Torelli, Introduzione alla tecnologia dei circuiti integrati su silicio (PDF) ^{[collegamento interrotto]}, su ims.unipv.it, Università di Pavia - Dip. di Elettronica - Laboratorio di Microsistemi Integrati, gennaio 2006, 11 di 87. URL consultato il 2 agosto 2009.

(EN) Microelectronics Interconnect Materials: Bonding Wire and Ribbon - Aluminum and Silicon Aluminum Wire & Ribbon, su coininginc.com, Coining, Inc, 2009. URL consultato il 29 luglio 2009 (archiviato dall'url originale il 20 marzo 2014).