In inglese metal can, letteralmente barattolo metallico. Sia il TO-3 che altri contenitori con una parte metallica cilindrica sono chiamati metal can package.
Vedi ad esempio nel riferimento: LM340/LM78XX Series, National Semiconductor, pag. 13, dove compaiono sia il TO-3 che il package TO-39 ed entrambi sono chiamati Metal Can Package. (EN) LM340/LM78XX Series, National Semiconductor (PDF), su web.mit.edu, National Semiconductor, novembre 2002, 17. URL consultato il 4 agosto 2009.
Esempio di componente con potenza dissipabile massima di 300 W (Total Power Dissipation @ TC = 25 °C): MJ11028 datasheet, pag. 1 (EN) MJ11028 datasheet (PDF), su onsemi.com, On Semiconductor, settembre 2008, 4. URL consultato il 4 agosto 2009.
st.com
Ad esempio lo stesso circuito integrato LM317 montato oltre che nel TO-3 anche nei contenitori TO-220 e D2PAK presenta una resistenza termica simile. Vedi la voce Thermal resistance junction-case nel datasheet: LM317, pag. 4 (EN) LM317 (PDF), su st.com, ST, febbraio 2008, 25. URL consultato il 5 agosto 2009.
Con la potenza dichiarata di 300 W nelle condizioni indicate sono prodotti dispositivi anche in TO-220 e D2PAK. Vedi Mosfet STB80PF55, pag. 3 (EN) Mosfet STB80PF55 (PDF), su st.com, ST, settembre 2006, 13. URL consultato il 5 agosto 2009.
twibright.com
ronja.twibright.com
Metal Can Packages, pag. 3. (EN) Metal Can Packages (PDF), su ronja.twibright.com, National Semiconductor, agosto 1999, 19. URL consultato il 4 agosto 2009.
Vedi
Metal Can Packages, pagg. 4-6 (EN) Metal Can Packages (PDF), su ronja.twibright.com, National Semiconductor, agosto 1999, 19. URL consultato il 4 agosto 2009.