パッケージ (電子部品) (Japanese Wikipedia)

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Apple採用で業界騒然、FOWLP本格量産へ

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特殊な課題としては、微細化したデジタル半導体の中にはパッケージ中の放射性物質から放射される中性子によってソフトエラー（英語版）を起こすため、この削減のためにパッケージ材料の純度を上げることで放射性物質の排除が求められる。