集積回路 (Japanese Wikipedia)

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ascii.jp

インテルCPUロードマップ　2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年 ASCIIデジタル2016年04月18日
“Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始 ASCII 2016年04月01日
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城阪俊吉、私とハイブリッドマイクロエレクトロニクスの出会い -戦後40年のやきもの『HYBRIDS.』 1988年 4巻 1号 p.2-20, doi:10.5104/jiep1985.4.2
Kim, Dae-Hyeong; Ahn, Jong-Hyun; Choi, Won Mook; Kim, Hoon-Sik; Kim, Tae-Ho; Song, Jizhou; Huang, Yonggang Y.; Liu, Zhuangjian et al. (2008-04-25). “Stretchable and Foldable Silicon Integrated Circuits” (英語). Science 320 (5875): 507–511. doi:10.1126/science.1154367. ISSN 0036-8075.

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株式会社インプレス (2020年1月30日). “【福田昭のセミコン業界最前線】 2020年も半導体はおもしろい(前編)”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
株式会社インプレス (2020年3月26日). “Samsung、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始”. PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
“笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、第10世代Core発表。10nmプロセスで、L1が1.5倍、L2は倍増に”. 2021年4月26日閲覧。 “初期の計画では2017年末の出荷だったが、Kaby Lakeの微細化製品として計画されてきた同じ10nm採用のCannon Lakeがうまく立ち上がらず、結果的に事実上のスキップ(実際にはGPUなし版が細々と出荷されている)になり、2019年にずれ込んでしまうというかたちになってしまった。”
“笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、2023年の製品計画プランを延期。ゲルシンガー氏の新体制で強いIntelへの回帰なるか”. 2021/04.26閲覧。 “Intelの次の製造技術であり、TSMCの5 nmと同程度の性能を持っているとされる7 nmの製造計画は2022年に開始され、量産は2023年になると見られている。”

intel.com

download.intel.com

New nano logic devices for the 2020 time frames

itmedia.co.jp

eetimes.itmedia.co.jp

ついに“ひと桁”、7 nmプロセス開発へ加速 EE Times Japan Weekly 2016年03月28日

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news.panasonic.com

マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発 Panasonic Newsroom プレスリリース 2013年2月4日

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en.wikipedia.org

1980年代に商用化しようとした例もあったが、歩留の制約を越えられずに失敗している。WSIの実用化の優先度は高くない。（トリロジー・システムズ（英語版）の記事などで見られる）

worldcat.org

search.worldcat.org

Kim, Dae-Hyeong; Ahn, Jong-Hyun; Choi, Won Mook; Kim, Hoon-Sik; Kim, Tae-Ho; Song, Jizhou; Huang, Yonggang Y.; Liu, Zhuangjian et al. (2008-04-25). “Stretchable and Foldable Silicon Integrated Circuits” (英語). Science 320 (5875): 507–511. doi:10.1126/science.1154367. ISSN 0036-8075.