집적 회로 (Korean Wikipedia)

Analysis of information sources in references of the Wikipedia article "집적 회로" in Korean language version.

refsWebsite

Global rank Korean rank

10web.archive.org

1^st place

3doi.org

2^nd place

3^rd place

2eetimes.com

3,722^nd place

1,834^th place

2ti.com

4,228^th place

1,953^rd place

2ieee.org

652^nd place

342^nd place

2google.com

163^rd place

63^rd place

2intel.com

1,118^th place

512^th place

1jedec.org

low place

1,674^th place

1nildram.co.uk

low place

1integratedcircuithelp.com

low place

1epn-online.com

low place

1books.google.com

3^rd place

9^th place

1nobelprize.org

301^st place

189^th place

1uspto.gov

1,459^th place

763^rd place

1pat2pdf.org

low place

2,031^st place

1researchgate.net

120^th place

222^nd place

1wikimedia.org

low place

1sites.google.com

626^th place

596^th place

1theinquirer.net

low place

3,206^th place

1155la3.ru

low place

1natureinterface.com

low place

1stanford.edu

179^th place

146^th place

1semimd.com

low place

1electroiq.com

low place

4,596^th place

1opticsinfobase.org

low place

8,435^th place

155la3.ru

“145 series ICs (in Russian)”. 2012년 4월 22일에 확인함.

books.google.com

Winston, Brian (1998). 《Media Technology and Society: A History : From the Telegraph to the Internet》. Routledge. 221쪽. ISBN 978-0-415-14230-4.

doi.org

dx.doi.org

A.H.D. Graham, J. Robbins, C.R. Bowen, J. Taylor (2011). “Commercialisation of CMOS Integrated Circuit Technology in Multi-Electrode Arrays for Neuroscience and Cell-Based Biosensors”. 《Sensors》 11: 4943–4971. doi:10.3390/s110504943. CS1 관리 - 여러 이름 (링크)
H. Hämmerle, K. Kobuch, K. Kohler, W. Nisch, H. Sachs, M. Stelzle (2002). “Biostability of micro-photodiode arrays for subretinal implantation”. 《Biomat.》 23: 797–804. doi:10.1016/S0142-9612(01)00185-5. CS1 관리 - 여러 이름 (링크)
M. Birkholz, K.-E. Ehwald, D. Wolansky, I. Costina, C. Baristyran-Kaynak, M. Fröhlich, H. Beyer, A. Kapp, F. Lisdat (2010). “Corrosion-resistant metal layers from a CMOS process for bioelectronic applications” (PDF). 《Surf. Coat. Technol.》 204 (12–13): 2055–2059. doi:10.1016/j.surfcoat.2009.09.075. CS1 관리 - 여러 이름 (링크)

eetimes.com

George Rostky, (n. d.), "Micromodules: the ultimate package", (HTML), EE Times, accessed 8 July 2008.
Peter Clarke, Intel enters billion-transistor processor era, EE Times, 14 October 2005 Archived 2013년 5월 10일 - 웨이백 머신

electroiq.com

"Samsung’s Eight-Stack Flash Shows up in Apple’s iPhone 4" Archived 2014년 11월 29일 - 웨이백 머신. 2010.

epn-online.com

"The Hapless Tale of Geoffrey Dummer" Archived 2013년 5월 11일 - 웨이백 머신, (n.d.), (HTML), Electronic Product News, accessed 8 July 2008.

google.com

Shanefield, Daniel. “Wafer scale integration”. 《google.com/patents》. 2014년 9월 21일에 확인함.
Klaas, Jeff. “System-on-a-chip”. 《google.com/patents》. 2014년 9월 21일에 확인함.

ieee.org

ieeexplore.ieee.org

Meindl, J.D. “Ultra-large scale integration”. 《ieee.org》. IEEE. 2014년 9월 21일에 확인함.
Topol, A.W.; Tulipe, D.C.La; Shi, L; et., al. “Three-dimensional integrated circuits”. 《ieee.org》. International Business Machines Corporation (IBM). 2014년 9월 21일에 확인함.

integratedcircuithelp.com

“Integrated circuits help Invention”. Integratedcircuithelp.com. 2012년 10월 11일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 8월 13일에 확인함.

intel.com

newsroom.intel.com

“아리조나에 새 공장을 짓는데 50억달러가 넘는 돈을 투자하는 인텔”. 2013년 2월 3일에 확인함.

intel.com

“인텔® 22nm 기술”. 2014년 7월 26일에 확인함.

jedec.org

“Integrated circuit (IC)”. JEDEC.

natureinterface.com

"Spherical semiconductor radio temperature sensor" Archived 2009년 1월 7일 - 웨이백 머신. NatureInterface. 2002.

nildram.co.uk

homepages.nildram.co.uk

Andrew Wylie (2009). “The first monolithic integrated circuits”. 2014년 7월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 3월 14일에 확인함. 하지만, 일반적인 집적회로의 용법은 모놀리식 집적 회로라고 알려진 한 조각의 회로를 말한다.

nobelprize.org

Nobel Web AB, (10 October 2000),(The Nobel Prize in Physics 2000, Retrieved 29 May 2008

opticsinfobase.org

A. Narasimha; 외. (2008). “A 40-Gb/s QSFP optoelectronic transceiver in a 0.13 µm CMOS silicon-on-insulator technology”. 《Proceedings of the Optical Fiber Communication Conference (OFC)》: OMK7.

pat2pdf.org

Kurt Lehovec's patent on the isolation p–n junction: 미국 특허 3,029,366 granted on 10 April 1962, filed 22 April 1959. Robert Noyce credits Lehovec in his article – "Microelectronics", Scientific American, September 1977, Volume 23, Number 3, pp. 63–9.

researchgate.net

M. Birkholz, K.-E. Ehwald, D. Wolansky, I. Costina, C. Baristyran-Kaynak, M. Fröhlich, H. Beyer, A. Kapp, F. Lisdat (2010). “Corrosion-resistant metal layers from a CMOS process for bioelectronic applications” (PDF). 《Surf. Coat. Technol.》 204 (12–13): 2055–2059. doi:10.1016/j.surfcoat.2009.09.075. CS1 관리 - 여러 이름 (링크)

semimd.com

Zvi Or-Bach. "Why SOI is the Future Technology of Semiconductors" Archived 2014년 11월 29일 - 웨이백 머신. 2013.

sites.google.com

Coucoulas, A., http://commons.wikimedia.org/wiki/File:Hot_Work_Ultrasonic_(Thermosonic)_Bonding_549-556.pdf Archived 2014년 12월 20일 - 웨이백 머신 “Hot Work Ultrasonic Bonding – A Method Of Facilitating Metal Flow By Restoration Processes”, Proc. 20th IEEE Electronic Components Conf. Washington, D.C., May 1970, pp. 549–556.https://sites.google.com/site/hotworkultrasonicbonding/

stanford.edu

asia.stanford.edu

NOBUO TAKEDA. "MEMS applications of Ball Semiconductor Technology" Archived 2015년 1월 1일 - 웨이백 머신.

theinquirer.net

For example, Intel Fab 28 cost $3.5 billion, while its neighboring Fab 18 cost $1.5 billion http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=29958 Archived 2007년 1월 3일 - 웨이백 머신

ti.com

The Chip that Jack Built, (c. 2008), (HTML), Texas Instruments, Retrieved 29 May 2008.
“Texas Instruments – 1961 First IC-based computer”. Ti.com. 2012년 8월 13일에 확인함.

uspto.gov

patft.uspto.gov

Kurt Lehovec's patent on the isolation p–n junction: 미국 특허 3,029,366 granted on 10 April 1962, filed 22 April 1959. Robert Noyce credits Lehovec in his article – "Microelectronics", Scientific American, September 1977, Volume 23, Number 3, pp. 63–9.

web.archive.org

Andrew Wylie (2009). “The first monolithic integrated circuits”. 2014년 7월 7일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2011년 3월 14일에 확인함. 하지만, 일반적인 집적회로의 용법은 모놀리식 집적 회로라고 알려진 한 조각의 회로를 말한다.
“Integrated circuits help Invention”. Integratedcircuithelp.com. 2012년 10월 11일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2012년 8월 13일에 확인함.
"The Hapless Tale of Geoffrey Dummer" Archived 2013년 5월 11일 - 웨이백 머신, (n.d.), (HTML), Electronic Product News, accessed 8 July 2008.
Peter Clarke, Intel enters billion-transistor processor era, EE Times, 14 October 2005 Archived 2013년 5월 10일 - 웨이백 머신
Coucoulas, A., http://commons.wikimedia.org/wiki/File:Hot_Work_Ultrasonic_(Thermosonic)_Bonding_549-556.pdf Archived 2014년 12월 20일 - 웨이백 머신 “Hot Work Ultrasonic Bonding – A Method Of Facilitating Metal Flow By Restoration Processes”, Proc. 20th IEEE Electronic Components Conf. Washington, D.C., May 1970, pp. 549–556.https://sites.google.com/site/hotworkultrasonicbonding/
For example, Intel Fab 28 cost $3.5 billion, while its neighboring Fab 18 cost $1.5 billion http://www.theinquirer.net/default.aspx?article=29958 Archived 2007년 1월 3일 - 웨이백 머신
"Spherical semiconductor radio temperature sensor" Archived 2009년 1월 7일 - 웨이백 머신. NatureInterface. 2002.
NOBUO TAKEDA. "MEMS applications of Ball Semiconductor Technology" Archived 2015년 1월 1일 - 웨이백 머신.
Zvi Or-Bach. "Why SOI is the Future Technology of Semiconductors" Archived 2014년 11월 29일 - 웨이백 머신. 2013.
"Samsung’s Eight-Stack Flash Shows up in Apple’s iPhone 4" Archived 2014년 11월 29일 - 웨이백 머신. 2010.

wikimedia.org

commons.wikimedia.org

Coucoulas, A., http://commons.wikimedia.org/wiki/File:Hot_Work_Ultrasonic_(Thermosonic)_Bonding_549-556.pdf Archived 2014년 12월 20일 - 웨이백 머신 “Hot Work Ultrasonic Bonding – A Method Of Facilitating Metal Flow By Restoration Processes”, Proc. 20th IEEE Electronic Components Conf. Washington, D.C., May 1970, pp. 549–556.https://sites.google.com/site/hotworkultrasonicbonding/