HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-A9(англ.). tmcnet.com (27 февраля 2012). — В разработке чипа принимала участие команда из пятисот процессорных инженеров компании из Шанхайского центра разработки. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores(англ.). EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴(кит.). info.secu.hc360.com (17 октября 2006). — Компания UDTech будет разрабатывать программное обеспечение (SDK) для чипсета Hi3510. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано из оригинала 4 марта 2016 года.
HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor(англ.). HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
About HiSilicon(англ.). HiSilicon.com. — Сведения о компании на официальном сайте. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
Hisilicon Home(англ.). HiSilicon.com. — Девиз: "The right silicon for your next BIG idea!". Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
Achievements(англ.). HiSilicon.com. — Достижения компании. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
Kirin 620. www.hisilicon.com. Дата обращения: 10 апреля 2021.
Kirin. www.hisilicon.com. Дата обращения: 21 сентября 2019. Архивировано 2 октября 2019 года.
Kirin 9000. www.hisilicon.com. Дата обращения: 16 SepteМБer 2021.
HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset(англ.). HiSilicon.com (27 февраля 2012). — HiSilicon Technologies сегодня представил первый в мире мульти режимный чипсет связи Balong 710, поддерживающий 3GPP Release 9 и LTE Cat 4. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
Products: Network Access Terminal(англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для установки в системы безопасности, наблидения и STB. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴(кит.). info.secu.hc360.com (17 октября 2006). — Компания UDTech будет разрабатывать программное обеспечение (SDK) для чипсета Hi3510. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано из оригинала 4 марта 2016 года.
H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业(кит.). windosi.com (4 сентября 2012). — В 2011 объём продаж продукции составил 6670 млн. юаней. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 21 августа 2014 года.
HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor(англ.). HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
About HiSilicon(англ.). HiSilicon.com. — Сведения о компании на официальном сайте. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
Hisilicon Home(англ.). HiSilicon.com. — Девиз: "The right silicon for your next BIG idea!". Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-A9(англ.). tmcnet.com (27 февраля 2012). — В разработке чипа принимала участие команда из пятисот процессорных инженеров компании из Шанхайского центра разработки. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset(англ.). HiSilicon.com (27 февраля 2012). — HiSilicon Technologies сегодня представил первый в мире мульти режимный чипсет связи Balong 710, поддерживающий 3GPP Release 9 и LTE Cat 4. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
Products: Network Access Terminal(англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для установки в системы безопасности, наблидения и STB. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores(англ.). EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业(кит.). windosi.com (4 сентября 2012). — В 2011 объём продаж продукции составил 6670 млн. юаней. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 21 августа 2014 года.