Напівпровідникова пластина (Ukrainian Wikipedia)

Levy, Roland Albert (1989). Microelectronic Materials and Processes. с. 1—2. ISBN 978-0-7923-0154-7. Архів оригіналу за 15 грудня 2019. Процитовано 23 лютого 2008.
Grovenor, C. (1989). Microelectronic Materials. CRC Press. с. 113—123. ISBN 978-0-85274-270-9. Архів оригіналу за 24 червня 2016. Процитовано 25 лютого 2008.
Nishi, Yoshio (2000). Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press. с. 67—71. ISBN 978-0-8247-8783-7. Архів оригіналу за 2 травня 2016. Процитовано 25 лютого 2008.
O'Mara, William C. (1990). Handbook of Semiconductor Silicon Technology. William Andrew Inc. с. 349—352. ISBN 978-0-8155-1237-0. Архів оригіналу за 23 липня 2016. Процитовано 24 лютого 2008.
Nishi, Yoshio (2000). Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press. с. 108—109. ISBN 978-0-8247-8783-7. Архів оригіналу за 2 травня 2016. Процитовано 25 лютого 2008.
Widmann, Dietrich (2000). Technology of Integrated Circuits. Springer. с. 39. ISBN 978-3-540-66199-3. Архів оригіналу за 6 травня 2016. Процитовано 24 лютого 2008.
Levy, Roland Albert (1989). Microelectronic Materials and Processes. с. 6—7, 13. ISBN 978-0-7923-0154-7. Архів оригіналу за 15 грудня 2019. Процитовано 23 лютого 2008.
Grovenor, C. (1989). Microelectronic Materials. CRC Press. с. 113—123. ISBN 978-0-85274-270-9. Архів оригіналу за 24 червня 2016. Процитовано 25 лютого 2008.

ckplas.com

SMIF Pod-Chung King Enterprise Co., Ltd. www.ckplas.com. Архів оригіналу за 26 листопада 2019. Процитовано 8 грудня 2019.
Wafer Cassette-Chung King Enterprise Co., Ltd. www.ckplas.com. Архів оригіналу за 27 травня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.

daifuku.com

The Evolution of AMHS. www.daifuku.com. Архів оригіналу за 8 квітня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.

doi.org

Dirk K. de Vries (2005). Investigation of gross die per wafer formulas. IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 18 (February 2005): 136—139. doi:10.1109/TSM.2004.836656.
Dirk K. de Vries (2005). Investigation of gross die per wafer formulas. IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 18 (February 2005): 136—139. doi:10.1109/TSM.2004.836656.

eetimes.com

LaPedus, Mark. Industry agrees on first 450-mm wafer standard. EETimes. Архів оригіналу за 27 листопада 2018. Процитовано 8 грудня 2019.
Архівована копія. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title (посилання)
Архівована копія. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title (посилання)
Архівована копія. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title (посилання)

electronicsweekly.com

450mm May Never Happen, says Micron CEO. electronicsweekly.com. 11 лютого 2014. Архів оригіналу за 23 вересня 2015. Процитовано 8 грудня 2019.

f450c.org

Evolution of the Silicon Wafer. F450C. Архів оригіналу за 8 грудня 2019.
Evolution Of Silicon Wafer | F450C. F450C (амер.). Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 17 грудня 2015.
Evolution Of Silicon Wafer | F450C. F450C (амер.). Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 17 грудня 2015.

h-square.com

H-Square Ergolift Cleanroom Lift Carts. www.h-square.com. Архів оригіналу за 27 травня 2019. Процитовано 27 травня 2019.

intel.com

Intel, Samsung, TSMC reach agreement about 450mm tech. intel.com. Архів оригіналу за 18 березня 2009. Процитовано 8 грудня 2019.

invent.org

Martin Atalla in Inventors Hall of Fame, 2009. Архів оригіналу за 19 вересня 2019. Процитовано 21 червня 2013.
Dawon Kahng. National Inventors Hall of Fame. Архів оригіналу за 27 жовтня 2019. Процитовано 27 червня 2019.

itrs.net

Presentations/PDF/FEP.pdf ITRS Presentation (PDF)^{[недоступне посилання]}

lithoguru.com

life.lithoguru.com

Lithoguru | Musings of a Gentleman Scientist. life.lithoguru.com (амер.). Архів оригіналу за 22 травня 2014. Процитовано 4 січня 2018.

omron-semi-pv.eu

Archived copy. Архів оригіналу за 4 лютого 2009. Процитовано 26 листопада 2008.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title (посилання)

patents.google.com

High capacity epitaxial apparatus and method. patents.google.com (англ.). Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.

pveducation.org

Silicon Solar Cell Parameters. Архів оригіналу за 4 жовтня 2019. Процитовано 27 червня 2019.

sec.gov

ASML 2013 Annual Report Form (20-F). United States Securities and Exchange Commission. 11 лютого 2014. Архів оригіналу (XBRL) за 24 вересня 2015. Процитовано 8 грудня 2019. In November 2013, following our customers’ decision, ASML decided to pause the development of 450 mm lithography systems until customer demand and the timing related to such demand is clear.

semiengineering.com

LaPedus, Mark (13 вересня 2013). Litho Roadmap Remains Cloudy. semiengineering.com. Sperling Media Group LLC. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 14 липня 2014. Nikon planned to ship 'early learning tools' by 2015. 'As we have said, we will be shipping to meet customer orders in 2015,' said Hamid Zarringhalam, executive vice president at Nikon Precision.
LaPedus, Mark (15 травня 2014). Is 450mm Dead In The Water?. semiengineering.com. California: Sperling Media Group LLC. Архів оригіналу за 5 червня 2014. Процитовано 4 червня 2014. Intel and the rest of the industry have delayed the shift to 450 mm fabs for the foreseeable future, leaving many to ponder the following question—Is 450 mm technology dead in the water? The answer: 450 mm is currently treading water.

semiwafer.com

Silicon Wafer. Архів оригіналу за 20 лютого 2008. Процитовано 23 лютого 2008.

shinpoly.co.jp

MW 300GT | Wafer Cases | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. www.shinpoly.co.jp. Архів оригіналу за 27 травня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.

timesunion.com

blog.timesunion.com

Intel says 450 mm will deploy later in decade. 18 березня 2014. Архів оригіналу за 13 травня 2014. Процитовано 31 травня 2014.

undeveloped.com

Undeveloped. semiconductor.net - Domain Name For Sale. Undeveloped. Архів оригіналу за 21 серпня 2018. Процитовано 8 грудня 2019.
Undeveloped. semiconductor.net - Domain Name For Sale. Undeveloped. Архів оригіналу за 21 серпня 2018. Процитовано 8 грудня 2019.
Undeveloped. semiconductor.net - Domain Name For Sale. Undeveloped. Архів оригіналу за 21 серпня 2018. Процитовано 20 серпня 2018.

uni-kiel.de

tf.uni-kiel.de

Wafer Flats. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 23 лютого 2008.

wafercare.com

450 mm Wafer Handling Systems. web.archive.org. 7 грудня 2013. Архів оригіналу за 7 грудня 2013. Процитовано 8 грудня 2019.
450 mm Wafer Handling Systems. web.archive.org. 7 грудня 2013. Архів оригіналу за 7 грудня 2013. Процитовано 8 грудня 2019.

web.archive.org

Martin Atalla in Inventors Hall of Fame, 2009. Архів оригіналу за 19 вересня 2019. Процитовано 21 червня 2013.
Dawon Kahng. National Inventors Hall of Fame. Архів оригіналу за 27 жовтня 2019. Процитовано 27 червня 2019.
High capacity epitaxial apparatus and method. patents.google.com (англ.). Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.
Levy, Roland Albert (1989). Microelectronic Materials and Processes. с. 1—2. ISBN 978-0-7923-0154-7. Архів оригіналу за 15 грудня 2019. Процитовано 23 лютого 2008.
Grovenor, C. (1989). Microelectronic Materials. CRC Press. с. 113—123. ISBN 978-0-85274-270-9. Архів оригіналу за 24 червня 2016. Процитовано 25 лютого 2008.
Nishi, Yoshio (2000). Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press. с. 67—71. ISBN 978-0-8247-8783-7. Архів оригіналу за 2 травня 2016. Процитовано 25 лютого 2008.
Silicon Solar Cell Parameters. Архів оригіналу за 4 жовтня 2019. Процитовано 27 червня 2019.
Evolution of the Silicon Wafer. F450C. Архів оригіналу за 8 грудня 2019.
Archived copy. Архів оригіналу за 4 лютого 2009. Процитовано 26 листопада 2008.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title (посилання)
Evolution Of Silicon Wafer | F450C. F450C (амер.). Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 17 грудня 2015.
Silicon Wafer. Архів оригіналу за 20 лютого 2008. Процитовано 23 лютого 2008.
Intel, Samsung, TSMC reach agreement about 450mm tech. intel.com. Архів оригіналу за 18 березня 2009. Процитовано 8 грудня 2019.
Evolution Of Silicon Wafer | F450C. F450C (амер.). Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 17 грудня 2015.
450 mm Wafer Handling Systems. web.archive.org. 7 грудня 2013. Архів оригіналу за 7 грудня 2013. Процитовано 8 грудня 2019.
LaPedus, Mark. Industry agrees on first 450-mm wafer standard. EETimes. Архів оригіналу за 27 листопада 2018. Процитовано 8 грудня 2019.
The Evolution of AMHS. www.daifuku.com. Архів оригіналу за 8 квітня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.
Undeveloped. semiconductor.net - Domain Name For Sale. Undeveloped. Архів оригіналу за 21 серпня 2018. Процитовано 8 грудня 2019.
Undeveloped. semiconductor.net - Domain Name For Sale. Undeveloped. Архів оригіналу за 21 серпня 2018. Процитовано 8 грудня 2019.
Архівована копія. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title (посилання)
Lithoguru | Musings of a Gentleman Scientist. life.lithoguru.com (амер.). Архів оригіналу за 22 травня 2014. Процитовано 4 січня 2018.
LaPedus, Mark (13 вересня 2013). Litho Roadmap Remains Cloudy. semiengineering.com. Sperling Media Group LLC. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 14 липня 2014. Nikon planned to ship 'early learning tools' by 2015. 'As we have said, we will be shipping to meet customer orders in 2015,' said Hamid Zarringhalam, executive vice president at Nikon Precision.
ASML 2013 Annual Report Form (20-F). United States Securities and Exchange Commission. 11 лютого 2014. Архів оригіналу (XBRL) за 24 вересня 2015. Процитовано 8 грудня 2019. In November 2013, following our customers’ decision, ASML decided to pause the development of 450 mm lithography systems until customer demand and the timing related to such demand is clear.
Архівована копія. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title (посилання)
Архівована копія. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.{{cite web}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title (посилання)
450mm May Never Happen, says Micron CEO. electronicsweekly.com. 11 лютого 2014. Архів оригіналу за 23 вересня 2015. Процитовано 8 грудня 2019.
Intel says 450 mm will deploy later in decade. 18 березня 2014. Архів оригіналу за 13 травня 2014. Процитовано 31 травня 2014.
LaPedus, Mark (15 травня 2014). Is 450mm Dead In The Water?. semiengineering.com. California: Sperling Media Group LLC. Архів оригіналу за 5 червня 2014. Процитовано 4 червня 2014. Intel and the rest of the industry have delayed the shift to 450 mm fabs for the foreseeable future, leaving many to ponder the following question—Is 450 mm technology dead in the water? The answer: 450 mm is currently treading water.
MW 300GT | Wafer Cases | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. www.shinpoly.co.jp. Архів оригіналу за 27 травня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.
SMIF Pod-Chung King Enterprise Co., Ltd. www.ckplas.com. Архів оригіналу за 26 листопада 2019. Процитовано 8 грудня 2019.
Wafer Cassette-Chung King Enterprise Co., Ltd. www.ckplas.com. Архів оригіналу за 27 травня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.
450 mm Wafer Handling Systems. web.archive.org. 7 грудня 2013. Архів оригіналу за 7 грудня 2013. Процитовано 8 грудня 2019.
Standing out from the Crowd on 450mm | 450mm News and Analysis. Архів оригіналу за 27 травня 2019. Процитовано 8 грудня 2019.
H-Square Ergolift Cleanroom Lift Carts. www.h-square.com. Архів оригіналу за 27 травня 2019. Процитовано 27 травня 2019.
Undeveloped. semiconductor.net - Domain Name For Sale. Undeveloped. Архів оригіналу за 21 серпня 2018. Процитовано 20 серпня 2018.
O'Mara, William C. (1990). Handbook of Semiconductor Silicon Technology. William Andrew Inc. с. 349—352. ISBN 978-0-8155-1237-0. Архів оригіналу за 23 липня 2016. Процитовано 24 лютого 2008.
Nishi, Yoshio (2000). Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press. с. 108—109. ISBN 978-0-8247-8783-7. Архів оригіналу за 2 травня 2016. Процитовано 25 лютого 2008.
Wafer Flats. Архів оригіналу за 8 грудня 2019. Процитовано 23 лютого 2008.
Widmann, Dietrich (2000). Technology of Integrated Circuits. Springer. с. 39. ISBN 978-3-540-66199-3. Архів оригіналу за 6 травня 2016. Процитовано 24 лютого 2008.
Levy, Roland Albert (1989). Microelectronic Materials and Processes. с. 6—7, 13. ISBN 978-0-7923-0154-7. Архів оригіналу за 15 грудня 2019. Процитовано 23 лютого 2008.
Grovenor, C. (1989). Microelectronic Materials. CRC Press. с. 113—123. ISBN 978-0-85274-270-9. Архів оригіналу за 24 червня 2016. Процитовано 25 лютого 2008.